近日 ，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会” ，股票代码：688120）自主研发的首台8英寸晶圆留环减薄机Versatile-GR200顺利出机 ，正式发往国内集成电路造作新质企业。该设备是公司减薄系列设备中的全新机型 ，是金狮贵宾会持续深入“设备+服务”平台化发展战术的又一沉要成就 ，为我国集成电路产业链自主可控发展夯实了设备基础。
更薄的晶圆是实现高密度集成与优异电气机能的前提 ，但厚度一旦被压缩到极限尺度 ，晶圆则极易产生卷曲、翘曲甚至碎裂 ，使流转与后续加工异常难题。留环减薄技术可很好解决这一难题 ，通过在研磨时保留晶圆最表围一圈区域作为支持环 ，为内部已减薄区域提供一体化机械支持 ，使超薄晶圆无需额表载体即可不变实现后续工艺。该技术已成为功率器件领域不成或缺的关键设备 ，由于技术壁垒高 ，该领域持久由少数国际厂商主导 ，国产化代替远景辽阔＝鹗ü蟊龌嵬瞥龅腣ersatile-GR200 ，精准聚焦行业主题需要 ，为功率器件领域提供了兼具高机能与高性价比的国产设备解决规划 ，积极回应产业发展中的设备瓶颈。随着新能源汽车、储能、工控蹬爪用领域蓬勃发展 ，带头功率器件向幼型化、高机能升级 ，晶圆薄型化、控翘曲需要激增 ，留环减薄机从过往的 “可选项” 逐步转变为产线上的 “必选项” ，市场需要持续攀升。
当先的厚杜纂环宽节造
Versatile-GR200搭载高精度关环测控系统与超精密检测单元 ，在厚度误差及环宽节造等主题指标上达到行业当先水平 ，在两全背面工艺均匀性的同时 ，充分保障后续贴膜与环切质量。目前该设备满足80微米以下的超薄晶圆加工需要 ，在提升加工良率的同时 ，有力保险了后续封装工序的不变性与靠得住性 ，为功率器件急剧发展提供坚实的国产设备支持。
紧凑便捷 兼容多元
Versatile-GR200选取一体化紧凑布局设计 ，显著压缩机台占地面积 ，为客户结余更多可用空间 ，有效提升单元面积产出效能；更优的守护与操作动线 ，大幅提高了工程师的作业便捷性与人机交互效能。此表 ，该机台兼容6/8英寸晶圆加工 ，合用于硅、化合物半导体等多种材质 ，支持个性化？檠∨溆胫澳芡卣 ，可能火速适配分歧工艺产线的多元化需要 ，助力客户高效实现产能升级。
Versatile-GR200将与金狮贵宾会其他半导体高端设备深度协同 ，形成覆盖怯注磨、抛等关键环节的成套解决规划 ，为客户创造更为卓越的一站式履历。
金狮贵宾会已构建起覆盖化学机械抛光（CMP）、减薄、离子注入、划怯注边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务等环节的高端半导体设备与服务系统 ，形成多元化的产品矩阵。未来 ，金狮贵宾会将持续秉持“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业心灵 ，以客户需要为导向 ，持续加大研发投入 ，致力于为半导体产业提供更多先进的高端设备与工艺成套解决规划 ，赋能产业升级 ，在保险产业链安全与高质量发展中贡献更多力量。