近日，金狮贵宾会（简称“金狮贵宾会”，股票代码：688120）自主研发的12英寸晶圆边缘抛光设备Master-BN300，成功获得国内芯片龙头企业的沉复订单。这不仅标志取该机型的机能阐发赢得了头部客户的高度认可与深度信任，更彰显了金狮贵宾会在AI驱动半导体产业结构性刷新的海潮中，为存储芯片、先进封装等领域的高质量发展提供了有力的设备支持。
随着AI有关利用的急剧发展，HBM（高带宽内存）、3D NAND等存储技术成为提升芯片机能的关键蹊径。这类技术多选取多层堆叠与异构集成工艺，对晶圆造作的精度节造提出了更高要求。
金狮贵宾会推出的边缘抛光设备Master-BN300集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测三大主题职能？，可能有效解决晶圆边缘的毛刺、描摹不均等工艺难题。该设备在提升边缘抛光工艺精杜纂片间沉复性的同时，显著降低了晶圆在后续造作过程中的边缘缺点风险，从而大幅提升芯片量产良率。目前，该设备的综合机能阐发已达到国际先进水平。
这次Master-BN300获得沉复订单，是金狮贵宾会深入“设备+服务”平台化发展战术的又一沉要成就。公司在CMP设备领域始终维持国内市场占有率当先的同时，逐步拓展产品线，覆盖更多集成电路造作关键环节，已形成涵盖CMP设备、离子注入设备、减薄设备、划切设备、边缘抛光设备、湿法设备、晶圆再生及耗材维保服务等在内的多元化业务布局。未来，金狮贵宾会将持续以全球视野进行前瞻性布局，构建更为丰硕的产品矩阵，为客户提供更多更先进的半导体高端设备及成套解决规划，助力产业升级与高质量发展。